IC集成凝固氮氣烤箱，IC集成凝固氮氣烤箱，氮氣柜廠(chǎng)家，氮氣烤箱

型號：XHMOQ-2

應用
◎鋰電池、動(dòng)力鋰電、晶振等產(chǎn)品真空下干燥。
●特點(diǎn)
各門(mén)獨立雙路溫度檢測、各門(mén)間加熱、抽真空互不干擾；
溫度范圍：常溫—200℃；
真空度：-0.095～O.1Mpa；
箱壁手感溫度<45℃；
各溫區間內置大流量熱風(fēng)循環(huán)，加熱溫度均勻。
濕度范圍：1%~60%RH 全自動(dòng)可調
內徑尺寸：W596*D682*H1728mm
外形尺寸：W598*D710*H1915mm
層板數量：5層
電源：    220V    50/60HZ 
平均功率：8W

一、概述： 新鏵系列氮氣極片專(zhuān)用真空烤箱 適用於電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的脫泡、脫水、硬化和洗淨處理後的乾燥等真空狀態(tài)下的熱處理，在LED光電元件、氮氣、IC集成凝固氮氣等電子行業(yè)享有很高的聲譽(yù)。

二、設備在氮氣行業(yè)應用：由於氮氣內部要嚴格控制水分含量，水分對氮氣的性能影響很大，包括電壓、內阻、自放電等指標。水分含量過(guò)高會(huì )導致產(chǎn)品報廢、品質(zhì)下降，甚至產(chǎn)品**。因此在鋰電的多個(gè)生產(chǎn)工序中分別要對正負極片、電芯和電池進(jìn)行多次真空烘烤，以?xún)嵖赡苋コ渲械乃帧?/span>

三、設備工作原理：IC極片專(zhuān)用IC集成凝固氮氣烤箱
3.1 沸點(diǎn)隨著(zhù)氣壓的下降而降低。水的沸點(diǎn)在負壓下顯著(zhù)降低，在氣壓降至-0.089Mpa時(shí)，理論沸點(diǎn)可以降至至45℃。在負壓環(huán)境下，水分更易於氣化。
3.2 鋰電專(zhuān)用烘箱在常壓下加熱一段時(shí)間後電池或極片中的水分轉化爲水蒸氣；水分蒸發(fā)後抽真空可以將水蒸氣抽出；充氮氣破真空，保持乾燥環(huán)境。實(shí)際的烘烤過(guò)程中根據不同的工藝以上三個(gè)步驟先後 先后各不相同，一般都要多次迴圈。

雙層式IC集成凝固氮氣烤箱優(yōu)勢與特點(diǎn)：對開(kāi)門(mén)氮氣烘箱，一般是雙層，可以鑲在乾燥車(chē)間和注液車(chē)間之間的牆上。乾燥車(chē)間將物料放入烘箱，完成烘烤後可以直接從注液車(chē)間一側取出，注液。提高了流轉效率，更重要的是避免了從真空烘箱取出物料運送至另一個(gè)車(chē)間中環(huán)節中水分再次浸入的可能性。
廣泛使用于：電子產(chǎn)品行業(yè)、電機、變壓器、太陽(yáng)能行業(yè)，硅材料行業(yè)、通訊、電鍍、模具，鞋材、塑料、五金化工、印刷、制藥、PC板、粉體、含浸、噴涂、玻璃、陶瓷、木器建材……等等的精密烘烤、烘干、預熱、定型、加工等。另外橡膠制品的二次硫化過(guò)程中，能徹底去除產(chǎn)品表面難于去除的白灰，有效的保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和要求。

雙門(mén)氮氣柜應用于微電子及光電子工藝電子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光學(xué)儀器及光學(xué)元件，鍍金銅線(xiàn)等；該系列產(chǎn)品被大量應用于在無(wú)塵凈化車(chē)間電子器件及材料的安全防氧化保管。
主營(yíng)產(chǎn)品：觸摸屏無(wú)塵隧道爐、IR隧道爐、防氧化隧道爐、無(wú)塵烤箱、無(wú)塵UV固化機、防氧化烤箱、PCB專(zhuān)用烤箱、紫外線(xiàn)干燥設備、防靜電流水線(xiàn)、IC/LED專(zhuān)用烤箱、真空/充氮烤箱、高低溫干燥等相關(guān)設備；在PCB、FPD、LCD、LCM、TP、PV、LED、EL、MLCC、IC封裝、CMOS、SMT、電腦鍵盤(pán)、薄膜開(kāi)關(guān)、矽膠按鍵、光學(xué)鏡片、光伏玻璃、線(xiàn)圈、化工、運動(dòng)鞋、商標印刷、紙張印刷、汽車(chē)配件、塑膠等領(lǐng)域建立了良好的客戶(hù)使用網(wǎng)絡(luò )。